产品说明

目录

• 快速开始
  • 产品概览
  • 主要规格
  • 适用场景
  • 设计说明
  • 主要能力
  • 开发板架构
  • 供电架构
  • 开发板接口图
  • USB 接入（PC / 上位机调试）
  • SPI 接入（主控板示例）
  • 调试软件
  • 协议与示例代码
  • 固件与二次开发
  • 使用注意事项
• USB 转 CAN
  • 协议说明
  • 电机调试工具
  • 开发样例
• USB 转 RS485
  • 协议说明
  • 电机调试工具
  • 开发样例
• SPI 转 CAN
  • 协议说明
  • 开发样例
• SPI 转 RS485
  • 协议说明
  • 开发样例
• 开发板可编程功能（批量指令离线自动执行）
  • 命令总览
  • 全局通信参数（持久化）
  • 字段定义
  • Payload 编码定义
  • 长度与分片规则
  • 使用样例
  • 错误码
• 固件更新
  • SANPO原厂固件更新
  • MIT Cheetah SPINE固件更新
  • STM32芯片引脚定义
  • 硬件架构设计
  • 电路原理图
• 电路板原理图
  • 板载 STM32 芯片引脚定义